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OPPO制定造芯片計劃,建立技術委員會,并提出三大計劃
36氪 | 來源:36氪 瀏覽次數:442 發布時間:2020年2月18日
摘要:

36氪獨家獲悉,2月16日晚間,OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》,文中提出三大計劃,涉及軟件開發、云,以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

  36氪獨家獲悉,2月16日晚間,OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》,文中提出三大計劃,涉及軟件開發、云,以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

  馬里亞納為世界上最深的海溝,OPPO以此來形容做“頂級芯片”這件最難的事。以目前的信息看,馬里亞納計劃是內部單獨的一個項目,其產品規劃高級總監為姜波。馬里亞納計劃在去年就已經有了端倪,據36氪獲悉,這一計劃名稱在去年11月就便出現在內部的文件中,但現在才首次告知全體員工。

  這一計劃由OPPO的芯片TMG(技術委員會)保證技術方面的投入,后者去年10月剛剛正式宣布成立,為整個集團TMG的一部分,負責內外部資源協調、重點項目評審等。據36氪了解,芯片技術委員會的負責人是陳巖,為芯片平臺部的部長,此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人,他曾經在高通做過技術總監。

  OPPO在一步步推進自己的芯片布局。今年1月,芯片TMG有了更詳細的規劃和人員任命,其“對整個集團的芯片平臺定義和芯片開發領域領先型負責”,realme和一加的技術人員也加入到了芯片TMG的專家團中,可以看出“造芯”是整個歐加集團(包括OPPO、realme和一加)未來的重要方向之一。

  OPPO要做芯片早有端倪。去年11月,OPPO在歐盟知識產權局申請了“ OPPO M1”的商標,這款產品只是一款協處理器,也就是輔助運算芯片。而在此之前,OPPO已經開發出比較成熟的芯片為電源管理芯片,用于支持VOOC閃充。

  在去年12月的未來科技大會上,OPPO一改自己低調的作風,久未出山的OPPO CEO陳明永亮相,并號稱未來三年研發總投入將達到500億元,這其中芯片部分自然會燒掉不少錢。

  但問題在于,過去OPPO習慣于輕快打法,芯片行業的高投入和不確定性與OPPO的習慣背道而馳。

  無論是小米做澎湃,還是vivo和三星合作獵戶座,都可以看出手機廠商們的最終目標都是系統SoC芯片。如果要造SoC,短期內砸錢也看不到成果?;暮K夾酒?008年至2018年期間,投入研發費用總計超過4800億元,2019年上升至1200億元;高通2017年的研發費用就超過30億美元,聯發科一年的投入也超過15億美元。

  這條路并不好走。OPPO 3年500億的投入,即便全部用于芯片研發,放在芯片行業也只是平均水平。

  OPPO做芯片其實是“不得已而為之”。 這篇內部傳閱的文章中提到背后的理由,包括OPPO自身的“差異化需求”,也提到即便是高通和谷歌這樣優秀的公司,也很難支持OPPO未來“軟硬服”一體的“夢想”。 “(做芯片)還是改造公司的短板,5G終端從銷售的端口到生態和以前模式不一樣,需要補全過去的弱點?!幣晃煥螼PPO人對36氪分析。

  OPPO的技術野心不止芯片,OPPO同時公布的三大計劃中,除了關于芯片的“馬里亞納計劃”外,還包括涉及軟件工程和扶持全球開發者的“潘塔納爾計劃”、打造云服務的“亞馬遜計劃”,分別對應“軟件”、“服務”及“硬件”幾大范疇。

  而在各個子TMG(技術委員會)中,除了芯片外,還包括材料、無線通訊等等,短期內能看到成效、并且已經有所積累的都是第一期項目,比如云平臺、影像、AI等,芯片、材料等則被劃分到了第二期。

  OPPO想要在芯片、云服務乃至軟件上有所作為,顯然意識到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板,它從未如此急迫要擺脫“強營銷,弱技術”的標簽。而OPPO最大的難題,是保證現在的商業模式持續提供彈藥,又不至于成為未來投入的包袱。

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